次期 iPhone の発売日・新製品に関連するリーク情報。

2026年発売の iPhone 製品概要

• iPhone 17e：2026年前半（春ごろ）発売の「廉価／エントリーモデル」。現行のiPhone 16e の後継で、価格を抑えつつ必要な性能を維持する“お手頃iPhone”。
• iPhone 18 Pro 系：2026年秋のハイエンドモデル。次世代チップ（噂では製造プロセスの進化したチップ）やカメラ強化、設計の見直しなど大幅なアップグレードが期待されている。
• iPhone 18 Fold：2026年に登場予定の、Apple初の折りたたみスマホ。内側に7.8インチ、外側に ≈ 5.5インチのディスプレイを備えた“ブック型”デザイン。

新機種 iPhone 情報
• iPhone Air（軽量モデル）
• iPhone（標準モデル）
• iPhone Pro（高機能モデル）
• iPhone XX（20周年モデル）
• iPhone Flip（折畳みモデル）
• iPhone Fold（折畳みモデル）
• iPhone e（エントリーモデル）

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iPhone Air 2nd

iPhone シリーズの新コンセプトとして誕生した iPhone Air。
販売数はじわじわと伸びており、長い目で見ると良好な利益を Apple にもたらしそう（発売後の販売数は良い感じだったようですが、最近は売れなさすぎて減産の情報が…）。

次期モデルとなる『iPhone Air 2（第2世代）については、まだ確定した情報は少ないですが、現時点で報じられている噂・予測を整理してお伝えします。

発表・発売時期

• 今後の製品構成上ずらしてリリースするという戦略や、供給チェーンの制約などで時期が前後する可能性も指摘されています。
• iPhone Air 2 は 2026年9月（秋） に発表・発売される可能性が高い、という見方がある。
• iPhone Air の販売不振により開発計画を変更。iPhone Air 2 の発売時期を2027年春へ延期とする予測情報が噂されている。
• 売上不振の iPhone Air 2 の発売を断念する可能性。すでに契約先メーカーの多くが生産ラインを縮小または解体した情報もある。
• アナリストからは「発売されるかもしれないが、いつになるか分からないし、そもそも出ない可能性もある」と、今は『白紙状態』だと見るのが妥当。

チップ / SoC

• A20 Pro チップを搭載すると予想。2nm プロセス製造で、省電力性・性能向上が狙われているという見方

リーク内容補足

A20 Pro が実際に採用されるかどうか、名前が変わる可能性もある。

RAM / ストレージ

• RAM搭載量は12GBという見方が多い。
• ストレージ構成は 256GB / 512GB / 1TB が有力なラインナップという予測。

リーク内容補足

現行モデルはすでに12GB搭載しており、RAMは増量される可能性は微妙。

デザイン / 外観

• 外観面では大きな変更はなく。内蔵パーツがブラッシュアップされる可能性。
• 将来的（2027年発売モデル）には画面大型化が検討されているという情報も出ています。
• 偏光板を省いて薄型化、消費電力削減、発光効率の向上が実現する『CoE技術』を採用したOLEDディスプレイが搭載される可能性。

リーク内容補足

現行デザインを継続の予測はやや保守的だが、薄さ・強度の確保という制約が大きいため、劇的な変更は難しい可能性も。

カメラ

• 背面メインカメラは引き続き 48MP のシングルカメラ（fusion）構成という予測が強い。
• 前面インカメラは 18MP（現行モデルと同じ水準か若干改善）とする予測。
• 販売数の低迷対策に2眼カメラ採用の噂もあるが、技術面・デザイン面での課題もあり、著名アナリストは疑問視している。

リーク内容補足

薄型設計なうえにバッテリー搭載量を最重要視しているので複数レンズ搭載は難しい。

バッテリー / 電源

• 初代 iPhone Air 採用のバッテリー容量（約3,150mAh）の継続、または微増という予測もあります
• 充電速度は「20W 有線」と「20W MagSafe（ワイヤレス）」といった方向性という見方。

リーク内容補足

薄型機種ではバッテリー容量アップが難しいため、省電力化が重要なカギとなる。

通信 / 接続

• 次世代 5G モデム（C2 モデム）搭載の予測。
• Wi-Fi 7、Bluetooth の次世代仕様搭載も予想。
• eSIM 専用（物理 SIM スロットなし）という方向性も継続。

リーク内容補足

通信の規格対応（国・地域ごとの対応状況）が実機版での要点になる可能性。

ソフトウェア / 機能

• iOS 27 の登場に、Apple Intelligence の統合、改良された Siri などのアップデートが見込まれる。

リーク内容補足

Apple Intelligence の行方がユーザー体験を左右する要因になりそう。

iPhone 18 無印モデル

現時点で噂されている iPhone 18（無印／標準モデル） に関する情報を整理して掲載。

発売タイミング・リリースに関する噂

次期アイフォンのスタンダードモデルとも言える『iPhone 18 無印』。
最近、このモデルの発売日に情報メディア・リーカーから高い関心が寄せられている。

その理由は、次期 iPhone 18 無印モデルの発売時期を変更する『分割リリース戦略』にあるようです。

iPhone 18 無印モデルを2027年春にずらす噂

Pro／Pro Max（および折りたたみ型など）を 2026年秋に出し、無印モデルは半期〜1年遅らせて 2027年春に出す

情報源・裏付け
• 複数の報道・アナリストが指摘。たとえば Zeerawireless は「iPhone 18 Pro・Pro Max、iPhone Fold を秋に発売し、iPhone 18 標準モデルとiPhone 18e は2027年の春」 の可能性を挙げている。
• Tom’s Guide でも「標準モデルは 2026年9月ではなく、2027年3月あたりに出る可能性」の言及あり。
• また、Appleinsider の報道でも、Proモデルと標準モデルの発表時期を分割する戦略の可能性が示唆している。

iPhone 18 無印モデルは2026年に発売しない噂

2026年秋は iPhone Pro 系と折りたたみ型 iPhone Fold を中心にリリースし、標準モデルのみ『例年の発売サイクルから外す』というリリース無しの可能性。

情報源・裏付け
• MacRumors が「iPhone 18 標準モデルは次年出ない可能性」を伝える記事を掲載。
• Apple が新しい発表サイクルを模索しているという論調も複数出てきている点も補足情報として注目すべき。

外観・デザイン

• iPhone 17 では基本パーツや内部構造をある程度変更したため、iPhone 18 では大幅な刷新を控える、という見方が強い。
• iPhone 18 無印モデルでは、カメラユニット、ノッチ、ベゼル幅などの基本設計は大きく変わらない可能性が高いと予想されている。

フレーム素材・筐体

• チタン素材の拡大採用の可能性（無印モデル含むかどうかは未確定）
• チタン素材は部材コスト上昇や加工性の壁があり、無印モデルはアルミやガラス構成の継続の可能性が強い。

カメラ

• 画期的な『可変絞りカメラ（Variable Aperture）』機能を搭載する可能性？
• 可変絞りカメラ機能は「コスト・差別化のためPro／Pro Max 専用 になる可能性が高い」と複数のメディア報道。
• 無印モデルに『可変絞りカメラ機能』搭載かは不透明、生産歩留まりの観点から除外される可能性が強い。

チップ・処理能力

• iPhone 18 シリーズ全体として A20（TSMC の 2nm プロセス製造）が搭載されるという噂。
• 無印版と Pro 版でクロックやキャッシュ量、GPU 構成などが変わる可能性もある。

モデム・通信

• Apple 独自の C2 モデム採用、5G（mmWave 含む）対応など。
• 通信性能向上はラインナップ全体に及ぶ可能性があるが、無印モデルでは一部機能制限されるかもしれない。

iPhone 18 Pro

発表・リリース時期

• iPhone 18 Pro / Pro Max の発表・発売は2026年9月の可能性をあげている。
• ただし、iPhoneシリーズの一括リリース方法からスケジュールを分ける戦略を取る可能性がある。
• iPhone Pro 系と折りたたみ型モデルを2026年秋（9月）リリース
• iPhone 18 標準（非Pro）モデル・エントリーモデル（iPhone e）を2027年春にリリース。

デザイン・外観

• 外観に大きな変化はない予想が多く、iPhone 17 Pro で採用されたカメラモジュール形状や筐体設計を継承する。
• 背面の “Ceramic Shield” 部分やガラス部分に、初代iMacイメージ「半透明」仕上げ案がリーク情報で見られる
• Dynamic Island は残るが小型化される可能性の噂がある。

ディスプレイ

• ディスプレイサイズ（Pro / Pro Max）は現在と同じ 6.3 インチ / 6.9 インチあたりで据え置き予想。
• 偏光板を省いて薄型化、消費電力削減、発光効率の向上が実現する『CoE技術』を採用したOLEDディスプレイが搭載される可能性。

顔認証・前面カメラ

• もっとも注目される点は「下部ディスプレイ内蔵型 Face ID（Under-Display Face ID）」搭載がつづいて噂されている。
• 2027年モデルで画面内蔵 Face ID が実現する確証はないが、最近のリークでは「搭載なし or 実現見送り」とする説も。
• Under-Display Face ID が実装される場合、前面カメラは「パンチホール（穴あき）」式になる可能性が高い。

カメラ・撮影機能

• iPhone 18 Pro 背面メインカメラ（広角カメラ）に可変絞り（variable aperture） 機構搭載の噂。光学的な被写界深度（ぼけ味）や光量制御の柔軟性を向上。
• Samsung 開発の3層積層型イメージセンサー（PD-TR-Logic 等）を iPhone が採用する噂。ノイズ低減やダイナミックレンジ向上が期待される。

チップ・内部仕様

• チップ（SoC）：iPhone 18 Pro 系では A20 Pro チップ を搭載する予測。TSMC の 2nm プロセス を用いる可能性がある。
• メモリ構成やパッケージングにおいて、より高度なSoC やRAM、ニューラルエンジン間の連携強化が図られるもよう。
• モデム：iPhone 18 Pro に Apple 自社製 C2 モデム を搭載、5G（mmWave を含む）をサポートする噂あり。
• ストレージ：Pro Max モデルでは最大 ROM：2TBの継続採用。

その他の仕様

• iPhone18 Pro Max に金属外装バッテリーを採用し容量増加をねらう。
• 充電速度・バッテリー性能：大幅な性能向上は期待しにくく、40W 前後の高速充電で据え置きと予想。

iPhone XX

「iPhone XX」は Apple スマートフォン20周年記念モデルとして発売が噂されている特別なアニバーサリーモデル。名称としては「iPhone 20」のほか「20周年モデル」などの、サブ的な名称が付いてで呼ばれる可能性もある。

以下は、現時点で見られる有力なリーク・噂を整理したものです。

名称・命名

噂／予測内容
• 「iPhone19」を飛ばして「iPhone20」または「iPhoneXX」とする説

リーク内容補足

過去に iPhone X が iPhone 9 を飛ばして投入された例に似せる動きという見方もあり。

発表・発売時期

噂／予測内容
• 2027年秋（例：9月）が有力という予測。

リーク内容補足

Apple は例年9月に新型を出すパターンが多い。ここしばらくの慣例として、ハイエンドモデルのリリース時期は年後半が選ばれている。

ディスプレイ・パネル技術

噂／予測内容
• より明るく薄い OLED パネルとして COE（Color Filter on Encapsulation）技術を採用する可能性。
• 湾曲したエッジや、ディスプレイの一体感を高める設計。

リーク内容補足

ノッチ・カメラ孔などをどう処理するかは未定。ディスプレイ下埋め込み（Under-Display） Face ID の導入については、まだ懐疑的な見方もある。

物理ボタン廃止・ソリッドステートボタン

噂／予測内容
• 側面の物理ボタン（電源／音量／カメラ制御など）を無くし、静電・圧力感知型・ハプティック（触覚フィードバック）で代替する説が複数出ている。

リーク内容補足

これらの技術の機能検証は終えており、2027年モデルで量産適用というリークもある。

チップ / SoC / モデム

噂／予測内容
• A21 等の次世代チップ、あるいは 2nm 世代を視野に入れた設計が噂されている。
• 自社設計モデム Apple モデムを搭載する可能性も語られている。

リーク内容補足

チップ世代・モデム移行は技術的ハードルも大きいため、実用的な妥協案に変更される可能性あり。

カメラ / センサー

噂／予測内容
• HDR 性能強化や、より広いダイナミックレンジ（明暗差を捉える能力）向上のための新規開発センサー採用の噂。

リーク内容補足

まだ具体的なイメージセンサーの画素数・レンズ構成に関する確定情報はほとんどない。

折りたたみ iPhone との関係

噂／予測内容
• iPhone XX、または20周年記念モデルと合わせて、折りたたみ形式（Flip または Fold 型）の iPhone を展開する可能性を示すロードマップ情報も出ている。

リーク内容補足

折りたたみ技術の成熟度やコストの問題があるため、折りたたみモデルが iPhone XX モデルそのものではなく別ラインで出るという見方もある。

予想価格

噂／予測内容
• 非常にプレミアム価格になるとの予測がある。例えば基準モデルでも 1,299～1,399 ドル程度、上位構成で 2,000 ドルを超える可能性も指摘されている。
• 1,299～1,399 ドル（207,840～223,840円）、2,000 ドル（320,000円）。ドル円：160円換算。

リーク内容補足

実際には部材コスト、為替、競争環境などで変動の余地ありですが、ハイエンド級の価格帯になることは間違いないでしょう。

iPhone Flip

『iPhone Flip』は Apple が新規に開発中と噂されている縦折り（クラムシェル）タイプの折りたたみ iPhone の通称・噂名。以下、現時点で判明している情報・噂・注意点をまとめてみました。

発表時期・モデル構成

• 韓国メディア ETNews が報じたところによると、2028年に縦折り（クラムシェル型）モデルが登場する可能性があるとされており、外観は『flip design』のようだ。
• 2027年にはベゼルレスモデルの、おそらく『iPhone XX』登場、2028年にこの『iPhone Flip』スタイルが続くというロードマップ上の予測もある。
• iPhone Flip の発売が2026年末～2027年になる可能性があるという報道あり（かなり前倒しな発売だ）。

フォルム・デザイン

• いわゆる『クラムシェル（折りたたみ式の縦開き：例えば昔の携帯電話 Flip 型）』のスタイルが検討されている。
• 外側に「簡易情報用ディスプレイ（サブディスプレイ）」が搭載される可能性がある、との報道あり。例えば通知・AIショートカット用途として。
• 折りたたみスマホの弱点である「ヒンジ（折り曲げ部）」「折り目（ディスプレイの折り跡）」の改善に、Appleはかなり注力している。

仕様・技術面

• パネル技術として「LTPO+（低温ポリシリコン酸化物）」「ガラスミッドフレーム」「カラーフィルター封止（COE）」などが噂されている。
• サイズ／厚みに関するリークでは、折りたたんだ時で約9mm、展開時で約4.5～5mmという数値も出ている。
• 表示パネルやヒンジ、量産体制、コスト構造上の課題が多く、発売時期が遅れるという報道もある。

iPhone Flip の予想価格

• 価格予測もあり、Appleらしくプレミアム価格帯（2,000ドル=320,000万円超え）になるとの予想あり。

市場への戦略

• 折りたたみスマホ市場では既に他社（例：SamsungのGalaxy Z Flip／Fold等）が製品化している。Apple は『個性的・差別化』された製品による市場参入を目指しているとする分析あり。
• iPhone Flip モデルの登場は「iPhoneの次の変革（フォームファクターの刷新）」として位置づけられており、単に型番アップデートではない『大きな変化』があるとアナリストの指摘。

iPhone Fold

Apple 初の『折りたたみスマートフォン』となる iPhone Fold の折りたたみ形式は、本のように横見開き形式になるとする情報が多い。

横見開きタイプのスマホは、すでに Samsung が『Galaxy Z Fold』として先行で発売している。

折りたたみスマホで注目されるのが、表示パネルの折り目部分。
iPhone Fold では『クリースフリー（目立たない折り目）』設計が施され、軽量・強度の高い金属素材と特殊構造によって、折れ部分のストレスを分散するフレームを採用する。

発売時期

• 2026年（後半）に iPhone 18 シリーズと同時に発表・投入される可能性が高い、という予測が複数出ている。

リーク内容補足

Apple は新技術を慎重に導入する傾向があるため、スケジュールが前後することも十分あり得る。

価格

• 米国で $2,000 ～ $2,500（1ドル＝160円：288,000～320,000万円）程度になるという予測が有力。
• 一部のアナリストは少し低めに $1,800 ～ $2,000（1ドル＝160円：320,000～400,000万円）程度という価格帯をあげている。

リーク内容補足

日本円に換算するとかなり高価に（為替や税金込みだとさらに上乗せされる）なる可能性がある。

デザイン・ディスプレイ

• ブック型（横開き、いわゆるノート型・折り本型）スタイルになる可能性が高い。
• 内側ディスプレイは約 7.8インチ、折りたたんだ状態の外側ディスプレイは約 5.5インチという説が複数出ている。
• 折りたたみ時の厚さは約 9.0 ～ 9.5mm、開いた状態で 4.5 ～ 4.8mm 程度という情報もある。

リーク内容補足

折りたたみ構造ではヒンジやディスプレイ強度が課題になるため、実際にはこれより厚くなる可能性もある。

生体認証（認証方式）

• Face ID は省かれる可能性があり、代わりに 側面ボタン一体型の Touch ID（電源ボタンなどに指紋認証を統合）を採用するとの見方が強い。
• “画面内蔵型の指紋認証 (under-display fingerprint)” 採用という説も出ていたが、初期モデルではコスト・設計上の制約から後継機へ見送りの可能性あり。

リーク内容補足

Touch ID 復活という話は興味深いが、認証の安全性・利便性・コストのバランスを Apple がどう取るかが鍵。

カメラ

• 背面にデュアルカメラを搭載し、両方が 48MP（4,800 万画素）というリーク情報もある。
• リアカメラはトリプルカメラか、さらなる多カメラ構成になる可能性も示されている。

リーク内容補足

折りたたみ設計だとカメラ配置・レンズ構成に制約が出やすいため、最終的な構成はこの噂よりも簡略化される可能性もある。

素材・構造

• ヒンジ部には「アモルファス金属ガラス (amorphous metal glass)」のような耐久性の高い合金素材が採用される噂。

リーク内容補足

高耐久素材は疲労強度や曲げ耐性に優れるが、コストや製造難度も高いため、量産最適化のため妥協される可能性も。

製造・試作

• Apple が台湾で試作ライン（パイロット生産）を検討しているという報道がある。
• プロトタイプ P1 相当段階に達している可能性がある、という台湾の業界報道も。

リーク内容補足

試作・パイロット段階と量産段階では仕様が大きく変わることがある。
とくに折りたたみ構造には、ヒンジ耐久性、折り目（クレース：ひだ／折り目）が目立つかどうか、画面の寿命、厚み・重量バランスなど、物理的な課題が山積となっている。

その他の噂・可能性

• iPhone Fold 以外にも、より小型・廉価な “Flip” タイプ（縦折り型）も開発されている可能性があるという説。
• 折りたたみデバイスとして iPad と統合したような展開（折りたたみ iPad、折りたたみ iPhone のラインアップ拡張）も予想されている。

iPhone 17e

iPhone 17e は2025年春から発売された iPhone 16e の後継機で、iPhoneシリーズのエントリーモデルの位置付け。

次期 iPhone 17e は iPhone 16e の筐体をベースに各種パーツをアップデートするマイナーチェンジモデルと予測されている。

発表・発売時期

• Apple は iPhone 16e を2025年2月に発表・発売しましたが、17e は2026年春（4〜5月あたり）に登場する可能性が高いとする予想が多い。
• 一部の予測では、2026年の2月〜3月あたりに発表という説も出ている。
• 5月あたりという説も根強く、発表・発売時期は流動的です。

ディスプレイ・デザイン

• 現行の iPhone 16e がノッチ付きのディスプレイを採用しているのに対し、17e は Dynamic Island を採用するという噂がありる。
• 画面サイズは 6.1インチ OLED と予測、表示パネルの刷新はあるもののパネルサイズの拡大はないもよう。
• リフレッシュレートは 60 Hz のまま、Proシリーズの 120 Hz の採用はない可能性は高い。
• デザイン面では、iPhone 15 シリーズで見られた丸みを帯びたフレームなどを踏襲する可能性が報じられている。
• コスト抑制のため既存 OLED パネル（iPhone 14 / 16e）で使われたパネルが流用される可能性あり。

チップ・性能・仕様

• iPhone 17e には標準モデルと同じ A19 チップが搭載される噂がある。
• RAM 搭載量は iPhone 16e と同等という予想が多い。
• ストレージ構成は現行モデル同等の128／256／512 GB で、1TB モデルの可能性は非常に低い。
• バッテリー容量・充電仕様に関しては確定的な情報はなく、16e と同等か効率改善の予測。

価格・グレード

• iPhone 16e のように『廉価（エントリー）モデル』という位置づけで展開される見通し。
• 販売価格は米国で 599ドル（税込9万9800円）からと予想。
• ディスプレイ供給・部品価格や、為替変動などで価格高騰の可能性あり。

eSIM専用モデルか？

2025年9月から発売されているiPhone 17シリーズのSIMは、日本販売仕様として初めてeSIMのみの対応なりました。

個人的に次期 iPhone 17e で注目しているのが、物理SIMを残すのか廃止するのかということ。

iPhone eシリーズは、最廉価モデルとして人気のあった iPhone SEシリーズの後継機なので、エントリーユーザーへ配慮して物理SIMスロットを残してくれると嬉しい。

iPhone 17e が物理SIMに対応するなら、セカンドスマホとして購入するiPhoneユーザーが増える気がしますが。

もちろん、私は予備機として iPhone e を購入します(*^-^)b

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新型 iPhone : spot情報⭐️

新機種 iPhone シリーズ搭載の A20・A20 Pro

iPhone 18シリーズに搭載が予想されているSoC（System-on-a-chip）の A20・A20 Pro の製造が、TSMC の2nmプロセス「N2」で製造される見通し。 以前『N2』の製造コストが N3P で製造されたものと比べて「約50％値上げになるのでは？」との予測があったものの、10〜20％程度の上昇にとどまるもよう。 『N2』A20 Pro が搭載されるiPhoneは、2026年秋発売予定の iPhone18 Pro シリーズ、iPhone Air 2 のほか、次世代モデルとなる折りたたみスマホ『iPhone Fold」になると予想されている。 スマートフォンの情報処理に重要なSoCは、構成部品の中でも高価なパーツの一つなので、製造コストが高くなれば販売価格に影響します。 製造コストの上昇が当初の予想より大きく下回るようなので、あとは Apple と TSMC の契約交渉で、製造コスト上昇分をどこまで圧縮できるのかですね。

【補足情報】

TSMC N2 プロセスの製造は、2025年第4四半期には量産開始予定。 このハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）は、性能 + 電力効率 +集積密度のバランスに優れている。

TSMC N2 プロセスの特長

• 性能向上：旧世代（例：N3E）に対して、同消費電力で10～15%の性能向上が可能。
• 消費電力削減：同じ周波数・トランジスタ数なら25～30%の電力削減。
• トランジスタ密度：N3E と比べて密度が約1.15倍になると報告されている。
• 電力効率：ナノシート構造とNanoFlexの最適化によって、高効率な設計がしやすい。
• 低電圧動作：N型・P型トランジスタの静止時(スタンバイ)電圧をかなり下げられる設計が可能。
• 信頼性／歩留まり：SRAM やテストチップの歩留まりに関して、かなりの進展があるという報告。

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スマホ、データセンター、AI チップなど幅広い用途が想定されており、将来的な 3D パッケージとの組み合わせも強み。

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新型 iPhone : spot情報⭐️

iPhoneからMacBook Airまで充電可能な Apple 純正充電器

Appleは2025年09月、iPhone 17/Airシリーズと共に最大60Wまでの出力をダイナミックに供給し、iPhoneからMacBook Airまでの充電が可能な「Apple 40Wダイナミック電源アダプタ (最大60W対応) (A3365)」を発売。 この Apple 純正充電器は、折りたたみプラグを採用したデザインで、USB PD 3.2 AVSに対応しiPhone 17/Airシリーズに加え、最大60WでMacBook Airなどへの充電も可能。 さらに、2025年10月22日に発売されるiPad Pro (M5)で対応する高速充電仕様に対応しており、iPad Pro (M5)を約30分で最大50%まで充電することも可能です。

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iPhone カメラ : センサーサイズと焦点距離・画角

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